AMD下下代Zen 7曝欧交易所app光：狂塞448MB超大缓存！移动版用上36核心

快科技3月3日消息，下下代近日一项新的光狂泄露展示了下一代AMD Zen 7桌面处理器的可能外观，包括芯片组/CCD 布局、超存移欧交易所app尺寸以及在封装基板上的大缓动版位置。

Zen 7的用上一个关键变化是向16核CCD的过渡，与现有的核心8核消费级芯片组相比，这是下下代一个明显的升级。

根据Moore’s Law Is Dead最新透露，光狂代号为Grimlock Ridge的超存移旗舰级AMD Zen 7桌面处理器，将配备两颗98mm²的大缓动版Silverton CCD，外加一颗155mm²的用上I/O芯片。

Grimlock Ridge

每颗 CCD预计将搭载高达16颗Zen 7核心，核心这是下下代欧交易所app当前Zen 5 CCD中核心数量的两倍，同样，光狂每颗核心据说拥有2MB的超存移专用L2缓存，是Zen 5核心的两倍。

不过每颗核心的平均L3缓存没有变化，每个16核芯片为64MB，每核4MB，额外的3D缓存层可以增加160MB的L3缓存，也就是每颗CCD总缓存为224MB，每颗32核CPU总缓存为448MB。

除了这款32核处理器外，据报道AMD还在开发基于56mm² Silverking CCD的成本优化版本，每颗CCD只有8颗核心。

这种设计取消了3D缓存，并减少了带宽，如果属实，这意味着AMD将比以往桌面市场拥有更强的市场细分。

在移动设备上，据报道AMD计划推出两种主要设计，Grimlock Point和Grimlock Halo。

其中Grimlock Point采用单片式芯片组，不仅包含所有I/O功能，还提供四个Zen 7经典核心和八个Zen 7c核心，总共12个核心。

Grimlock Point

爆料者指出，这些核心可能还会搭配未知数量的LP（低功耗）核心，同时这个主芯片组还可通过外接可选的Silverking 8核心CCD，总核心数达到20个（不包括LP核心）。

更高端的Grimlock Halo则搭载20核心单芯片（8 Zen 7+12 Zen 7c），并可扩展两颗额外8核心芯片，打造36核心的移动性能怪兽。

Grimlock Halo

总体而言，Zen 7将比Zen 6带来15-25%的IPC提升，并采用台积电A14制程工艺，此前有消息指出Zen 7或兼容现有AM5平台，但尚未得到官方确认，鉴于Zen 7距离正式发布仍有较长时间，具体规格仍存在变数。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：黑白

很赞哦!（77）